科技主导、引领创新
武汉聚芯微电子股份有限公司成立于2016年，是行业领先的人工智能感知平台型芯片企业，深度匹配AI产业底层硬件需求，致力于通过高性能数模混合信号芯片与优化算法的深度融合，赋能智能终端，实现精准感知、卓越影像与智能化升级。
公司聚焦智能感知、机器视觉和影像技术领域，提供3DToF、光学传感、智能音频和触觉感知等核心感知芯片品类，构建多模态AI感知产品矩阵。依托领先的智能感知技术平台，并结合创新的精密驱动技术，公司构建了“感知-决策-执行”闭环的核心能力，可提供感知芯片+整体解决方案一体化服务，承载人工智能设备环境感知、人机交互、智能识别的底层核心功能。
面向移动智能终端、机器人、物联网、智能汽车、数字孪生等主流AI终端及高增长场景，公司的解决方案提供关键驱动力，显著提升交互效率与影像体验；自研芯片作为AI产业的感知入口，可实现高端感知器件的国产化替代，全面赋能人工智能应用的规模化落地。
未来，通过多模态传感融合与精准驱动的深度协同，公司将持续致力于突破复杂环境的感知极限，引领智能设备感知领域的创新趋势。
聚芯微电子公司正式创立。
开始压力传感器的研发。
开始iToF传感器芯片的研发。
启动智能产品的研发工作。
完成压力传感器的研发并开始量产。
完成天使轮融资及Pre-A轮融资。
完成智能音频产品的流片。
被认定为国家高新技术企业。
完成A轮融资。
3D ToF传感器产品成功流片。
完成A+轮融资。
开始交付应用于手机的智能音频产品。
成功开发出首款背照式ToF传感器芯片。
启动光学传感器的研发工作。
完成B轮融资和B+轮融资。
完成光学传感器芯片的流片。
完成C轮融资。
触觉反馈芯片成功流片。
开始批量交付光学传感器芯片。
被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
完成D轮融资。
在旗舰智能手机实现光学传感器的规模化量产。
营收突破人民币6.5亿元，2022年至2024年间的复合年增长率达128.7%。
完成D+轮融资
申请香港交易所IPO
营业额超8.5亿
做行业领先的智能感知、机器视觉及影像技术解决方案提供商
引领国产芯片创新趋势 为中国芯片崛起而奋斗
以品质为基石，以客户为中心，以创新为引擎
人文聚芯：汇聚人才、激扬青春、用心协力、争创未来
品质聚芯：诚信高效、责任担当、精益求精、质创未来
科技聚芯：自主创新、勇于跨越、推陈出新、引领未来
武汉市东湖新技术开发区高新大道 999号未来科技城C4栋
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