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  • ToF 3D图像传感器

    聚芯微电子研发的用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了全球领先的背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

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