ToF 3D图像传感器
聚芯微电子研发的用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。
让每一种美都能立体可见
聚芯SIF芯片是一系列采用了背照式技术(Back-side illumination)的飞行时间(Time of Flight)图像传感器。聚芯SIF系列产品片上集成了高像素阵列、用来调制红外光源的信号发生器、低噪声ADC、片上温度传感器、独立的逻辑控制单元、片上高速时钟和用于高速数据传输的MIPI接口,支持高达100MHz的调制频率及高达240fps的输出帧率。其中,聚芯SIF-1芯片集成了HVGA级(480x360)分辨率的像素阵列,聚芯SIF-2芯片集成了VGA级(640×480)分辨率的像素阵列。同时,芯片针对NIR(近红外)波长进行了特殊优化,在850nm/940nm波段具有良好的感光度。配合红外光源,聚芯SIF系列产品可以广泛应用于人脸识别、AR/VR、动作捕捉、3D建模、机器视觉、无人驾驶等领域。芯片提供裸片或BGA封装。
SIF2X10系列架构图
聚芯 ToF芯片的应用
主要特性
● 聚芯SIF-1分辨率达到HVGA级(480x360),聚芯SIF-2分辨率达到VGA级(640×480)
● 背照式技术(Back-side illumination)
● 优秀的环境光抑制
● 兼容850nm/940nm红外光源(LED/VCSEL)
● 调制频率可达100MHz
● 240fps帧率
● 可编程感兴趣区域 (ROI) 的寻址引擎
● 全局精度<1%@5m
● 全局快门曝光
● 光学级封装
应用
● 智能手机
● AR/VR
● 安防监控
● 机器人&无人机
● 汽车电子