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ToF 3D图像传感器

聚芯微电子研发的用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了全球领先的背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

让每一种美都能立体可见

SIF2X10是一系列采用了全球领先的背照式技术(Back-side illumination)的飞行时间(Time of Flight)传感器。SIF2X10系列产品片上集成了高像素阵列、用来调制红外光源的信号发生器、低噪声ADC、片上温度传感器、独立的逻辑控制单元、片上高速时钟和用于高速数据传输的MIPI接口,支持高达100MHz的调制频率及高达240fps的输出帧率。其中,SIF2310集成了HVGA(480x360)分辨率的像素阵列,SIF2610集成了VGA(640×480)分辨率的像素阵列。同时,芯片针对NIR(近红外)波长进行了特殊优化,在850nm/940nm波段具有良好的感光度。配合红外光源,SIF2X10系列产品可以广泛应用于人脸识别、AR/VR、动作捕捉、3D建模、机器视觉、无人驾驶等领域。芯片提供裸片或BGA封装。

 

1-ToF架构图1

SIF2X10系列架构图

 

聚芯 ToF芯片的应用

ToF的应用

主要特性

 SIF2310分辨率达到HVGA级(480x360),SIF2610分辨率达到VGA级(640×480)

 背照式技术(Back-side illumination)

 优秀的环境光抑制

 兼容850nm/940nm红外光源(LED/VCSEL)

 最高100MHz调制频率

 240fps帧率

 可编程感兴趣区域 (ROI) 的寻址引擎

  全局精度<1%@5m

 全局快门曝光

 光学级封装

应用

● 智能手机

AR/VR

● 安防监控

● 机器人&无人机

● 汽车电子

 
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