-
聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资，加速推进ToF芯片量产
6月1日，聚芯微电子顺利完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6千万元联合投资，公司共计获得1.8亿元B轮融资。本轮融资由启辰资本担任财务顾问。
넶370 2020-06-01 -
武汉市委组织部、东湖高新区管委会领导一行莅临聚芯微电子调研复工复产情况
5月9日上午，武汉市委组织部副部长孙志军，东湖高新区党工委委员、管委会副主任宋治平，未来科技城管理办公室副主任陈华奋率市委组织部、东湖高新区调研组对武汉聚芯微电子复工复产情况进行调研。
넶271 2020-05-10 -
-
聚芯微电子发布国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片
3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310。
넶472 2020-03-09 -
-
