聚芯微电子发布国内首颗自主研发背照式、高分辨率ToF传感器芯片

3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight, ToF）传感器芯片SIF2310。

聚芯深圳公司正式复工，云端客服同步上线

在深圳疫情形势整体可控的情况下，聚芯微电子深圳公司正式复工，为广大客户和合作伙伴提供更贴心的服务。

疫情当下，聚芯人的守望、坚持与奋斗

随着疫情进一步持续，其造成的经济影响日益凸显，在目前形势下，如何履行企业责任，保障员工安全和公司稳定运营，是我们迫切需要破解的难题。

“ 聚沙成塔 芯想事成 ” 聚芯微电子2019年年会圆满落幕

以“聚沙成塔 芯想事成”为主题的聚芯微电子2019年会暨表彰大会在武汉光谷希尔顿酒店召开。湖杉资本、长安私人资本、华业天成等投资机构代表，聚芯微电子武汉、深圳、上海、荷兰公司全体员工欢聚一堂，总结聚芯微电子2019年所取得的成果，描绘2020年新的蓝图。

聚芯微电子ToF芯片亮相2019“智慧之光”专家成果转化对接活动

近日，聚芯微电子有限责任公司创始人、CEO刘德珩参加了2019“智慧之光”湖北专家创新创业成果转化对接活动，携“用于3D成像的飞行时间传感器”项目及产品亮相“芯光灿烂”创新创业成果展区，并参加专家座谈会及成果推介会。

聚芯微电子荣获2019“光谷明日之星”

10月31日，“光谷高科技高成长20强”及“光谷明日之星”榜单揭晓，聚芯微电子荣获2019“光谷明日之星”。