智能音频

让每个人享受到声音的美好

SIA810X系列是聚芯研发的具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片。芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块，具有高性能、小尺寸、简单易用等特点。产品配合聚芯自研的Sound Intelligence^TM音质增强和喇叭保护算法，可提供业界一流的听音体验及品质保障。该算法方案具有低MIPS、易集成等特点，在高通和MTK平台均可提供一站式的软件系统集成方案。系统级双Layout设计及管脚定义，可兼容市场上主流模拟音频功放产品。本系列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式，最大限度降低了芯片尺寸，并有效提升了数据传输的速度与稳定性。

SIA810X系统示意框图

产品优势

● 更高响度

自适应高压升压模块，提供10V/4.1W_RMS @8ohm喇叭(Boost) or 8.4V/2.8W_RMS @8ohm喇叭（Charge pump)的强劲动力输出

● 更加安全

多重保护：集成喇叭振幅及温度保护模块

● 更好音质

自研Sound Intelligence^TM 音质增强及喇叭保护算法

● 更高性价比

超小芯片尺寸

管脚定义兼容主流模拟音频功放产品

● 更节能环保

4.2V输入8Ω负载，效率高达79%

产品参数对比

注：①当输入电压为4.2V时（通常最大电池电压），输出电压为8.4V；

       ②CP:Chargepump ；

       ③保护机制为输入信号的功率检测；④保护机制为喇叭的实时阻抗检测。

       以上数据仅作参考

应用

● 智能手机

● 平板电脑

● 智能音箱

● 益智玩具