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智能音频

SIA810X系列是业界首创且具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片,凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可。

让每个人享受到声音的美好

SIA810X系列是业界首创且具有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片。芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块,具有高性能、小尺寸、简单易用等特点。产品配合聚芯自研的Sound IntelligenceTM音质增强和喇叭保护算法,可提供业界一流的听音体验及品质保障。该算法方案具有低MIPS、易集成等特点,在高通和MTK平台均可提供一站式的软件系统集成方案。系统级双Layout设计及管脚定义,可兼容市场上主流模拟音频功放产品。本系列产品采用WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)晶圆级芯片封装方式,最大限度降低了芯片尺寸,并有效提升了数据传输的速度与稳定性。

 

2-SIA架构图2

SIA810X系统示框图

产品优势

更高响度

自适应高压升压模块,提供10V/4.1WRMS @8ohm喇叭(Boost) or 8.4V/2.8WRMS @8ohm喇叭(Charge pump)的强劲动力输出

 

更加安全

多重保护:集成喇叭振幅及温度保护模块

 

更好音质

自研Sound IntelligenceTM 音质增强及喇叭保护算法

 

更高性价比

超小芯片尺寸

管脚定义兼容主流模拟音频功放产品

 

更节能环保

4.2V输入负载,效率高达79%

 

 

产品参数对比

SIA参数对比图

注:①当输入电压为4.2V时(通常最大电池电压),输出电压为8.4V

       ②CP:Chargepump

       ③保护机制为输入信号的功率检测;保护机制为喇叭的实时阻抗检测。

       以上数据仅作参考

 

应用

● 智能手机

● 平板电脑

● 智能音箱

● 益智玩具

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