“智能感知智慧生活”，聚芯微电子闪耀光博会
2023年9月6日至8日，第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办，聚芯微电子围绕“ToF飞行时间传感器芯片”和“光学感知传感器芯片”两大主题展示了相关产品的wafer、成片、DEMO及应用场景。
在此次盛会上，聚芯微电子展示了多款最新产品，同时还展示了多个产品的相关应用示例，吸引了众多专业展商、客户以及行业专家。参展人员纷纷前来咨询聚芯微电子产品、技术、市场合作等方面的问题，展现出对公司产品的浓厚兴趣。
在聚芯展台，最引人瞩目的是3D-ToF激光雷达传感器芯片，参展人员被电视上展示的动态3D效果所吸引。搭载聚芯ToF飞行时间传感器芯片的3D成像范围内来往人员，亲身体验实时测距和3D建模效果，并感受到根据目标与镜头的距离不同，通过后端算法和软件处理，精确的呈现出不同颜色，达成裸眼3D的效果。该产品拥有VGA级分辨率及聚芯自主知识产权的第二代5um, 背照式BSI（Backside-illumination）像素结构，能广泛适用于3D人脸识别、3D建模、AR/VR、安防等应用场景。
聚芯微电子孔繁晓与来宾深入交流
参展人员亲身体验3D成像与测距效果
为了给参观者更近距离的体验，聚芯设置了近距离ToF互动体验区。来宾在ToF传感器摄像头前的精细动作，都能通过图像动态展现在电视画面中，还能在系统中直接测量所拍摄人物/物体任一位置的长度。
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在光线感知传感器芯片站台也同样吸引了大量关注。产品展示了基于光线传感技术的应用场景，测量所在环境周遭光量，并以近似人眼的响应特性感知光强。并告知处理芯片自动调节到合适的显示器背光亮度，以保护人眼，获得更佳的视觉体验，并可显著降低产品的功耗。常被用于手机、笔记本、平板电脑等移动应用中，使用ALS可以极大地延长设备电池的工作时间。智能家居应用中，ALS也有助于电视等显示器提供柔和的画面。根据环境亮度调节液晶显示器亮度，从而改善用户体验。
深圳光博会作为全球光电行业的重要展会，汇聚了最前沿的光电创新产品和技术，聚芯微电子作为3D成像与光学感知领域的领先企业，将继续致力于技术创新和产业升级，持续为行业提供高效、高性能的芯片产品及方案。
关于聚芯微电子
武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳、上海和台湾新竹设立有销售和研发中心。
公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。其中，研发团队拥有国内外顶尖大学硕士或博士学位，来自于欧洲光学传感和智能音频技术的发源地，在传感器芯片设计、智能音频解决方案等领域拥有国际一流的技术创新能力和十余年产业化经验。市场及销售团队则长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链，拥有丰富的客户资源和市场开拓经验，并在此基础上善于针对中国本土市场需求做产品定义与规划，实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。
公司拥有3D光学、智能音频、触觉感知等多条产品线，其中智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商50余款型号中实现量产，其音频解决方案已服务OPPO，VIVO，小米，三星等手机厂商，累计出货量超2亿颗；用于3D成像的飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了全球领先的背照式（BSI）技术，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点，打破欧美国际厂商的垄断，可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域，在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。ToF飞行时间传感器芯片已于2020年3月发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，预计年内可量产，实现营收。
通过不断的技术积累和创新，聚芯微电子在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利，并获得“3551光谷人才计划”重点创业人才项目、湖北省后备金种子企业、湖北省专精特新小巨人企业、“湖北省双创战略团队”、光谷“瞪羚企业”、“优秀高新技术企业”等一系列荣誉。截至2022年6月，聚芯微电子累计获得国内头部基金投资超过十亿元，最新估值超过48亿元，并计划于两年内在科创板上市。
聚芯正在深度布局3D感知领域的核心技术，希望通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。未来还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。
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