聚芯微电子亮相第二十二届中国国际光电博览会

       在ToF展示区，不少参观者被电视上的动态3D效果吸引。搭载聚芯ToF飞行时间传感器芯片SIF2310 的DEMO通过捕捉镜头范围内来往人员，并进行实时测距和3D建模，根据目标与镜头的距离不同，通过后端算法和软件处理，精确的呈现出不同颜色，达成裸眼3D效果。这颗芯片成像效果精确至厘米级，可满足人脸支付、AR/VR等场景的使用。为了给参观者更近距离的体验，我们设置了近距离ToF互动体验区。来宾在ToF传感器摄像头前的精细动作，都能通过图像动态展现在电视画面中，还能在系统中直接测量所拍摄人物/物体任一位置的长度。聚芯ToF传感器芯片wafer、封装片、demo及demo所演示的3D点云图受到参观者的高度关注，前来交流的人员络绎不绝，聚芯展位门庭若市。

       在智能音频解决方案展示区，为了给参观者一个优质的听音体验，除了直接展示智能音频功放芯片的wafer和成品外，我们还将“智能音频解决方案”与其他区域隔离开，布署在独立的空间，让参观者可以安静地聆听一段美妙的音乐。该产品正是凭借其在音质上优异的性能和对于扬声器保护的可靠性，获得了主流手机厂商的认可，已经服务于超过数千万台智能手机。

       在展会现场，聚芯微电子联合创始人兼首席营销官孔繁晓接受了智汇工业的记者的现场随机直播采访，在采访中他简单介绍了聚芯背照式高分辨率HVGA（480×360）级别的ToF飞行时间传感器芯片的优势和应用情况。他表示，3D视觉是聚芯长期看好的一个方向，随着机器视觉和自动化行业的发展，越来越多视觉将从传统的2D走向3D。走向3D的过程中我们会遇到更多的挑战，包括应用的成熟度、技术本身的局限性、行业对技术的认知等等，长期来看，我们认为3D视觉会是整个行业未来发展的必经之路。

       同时，孔繁晓先生还出席了中国国际光电高峰论坛（CIOEC）-“YOLE消费级3D传感国际高端论坛”，并做了ToF技术在消费电子的新趋势》英文演讲，与光学领域同仁共话产业新发展。