聚芯微电子荣获2019集微半导体峰会“中国芯力量”最具投资价值奖

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       近日,由中国半导体投资联盟主办的中国芯片领域的顶级盛会——2019集微半导体峰会在厦门圆满落幕。这次峰会是半导体投资联盟成立以来举办的第三届集微半导体峰会,以“新起点、再起航”为主题,超过400位行业CEO、200位投资机构合伙人参加了峰会。

       本次峰会举办了首届中国最高级别的“芯力量”投融资项目评选活动,旨在“寻找中国好项目,汇聚中国‘芯力量’”。“芯力量”项目评选活动自启动伊始,就展示出强大的权威性和影响力。半个月时间内,超过120个项目报名,106个项目参加了路演评选。77个公布了预计融资额的项目中,预计融资总额达57.9亿元,平均融资额为7500万元,其中21个项目预计融资过亿。

       “芯力量”项目评选由陈大同等18位中国半导体行业最资深的投资专家组成专家评委会,100多家最知名、最专业的半导体投资基金和产业园区代表参与,通过融资项目征集、路演、评选等流程,寻找中国半导体产业未来的新星。经过18位评委专家的研究和审议,最终,仅挑选了15家公司参加峰会最终的封闭路演。

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聚芯微电子联合创始人孔繁晓介绍项目

 

       武汉市聚芯微电子有限责任公司一路过关斩将,成功进入最后的封闭路演展示,并在封闭路演和评选中充分展示了项目的技术突破性、创新力和发展前景,获得武岳峰资本潘建岳、中芯聚源孙玉望、盈富泰克周宁、IDG股权投资李骁军、北极光创投杨磊、鼎兴量子吴叶楠、石溪资本孙坚、国新风投孙加兴、深创投陶志红、瑞芯微电子陈锋共十位评委的一致推荐和私人印鉴盖章,荣获中国芯力量“最具投资价值奖”。

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颁奖现场(左三为聚芯微电子联合创始人孔繁晓)

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最具投资价值奖

 

       聚芯微电子是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技公司,由多位国际一流的半导体归国专家创立。本次提交“芯力量”评选的项目“基于ToF技术的3D图像传感器”是国内首款背照式高分辨率3D成像芯片,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域。

 

2019年9月2日 10:40
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