光感封装设计师

岗位职责：
 

1. 能充分理解光学设计及指标，转成对封装类型及材料光学参数要求；与芯片设计协作，根据产品需求进行基板设计、Wirebond设计；完成最终封装设计方案、封装方案选型评估；

2. 负责新产品封装可制造性风险评估，寻求解决方案，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；

3. 负责量产导入过程管控、封装失效分析与改善，封装良率管控与提升；

4. 封装生产异常分析及处置、工程批管控、工程资料维护及工程报告撰写；

5. 制定Qual/DOE?Plan，安排封装工程验证。

 

任职要求：

 

1. 微电子、材料、物理、计算机等相关专业，本科及以上学历；

2. 3年以上光学传感器产品封装设计或者半导体封装工艺相关经验；

3. 熟悉OLGA、ODFN、WLCSP、WLM、TSV等先进的封装技术及芯片封装工艺或者封装设计相关技术；

4. 熟悉光学封装材料的光学特性，了解其化学特性及对可靠性的影响等；

5. 熟悉Cadence?Allegro?Package?Designer，Auto?CAD，HFSS等；

6. 具备较强的组织协调能力、沟通能力，有一定的抗压能力，有项目管理经验者优先；

7. 熟练掌握办公软件，具备良好的工程报告撰写能力；

8. 性格开朗、积极主动，善于沟通，有责任心。

 

简历投递：hr@si-in.com