光感封装设计师
岗位职责:
1. 能充分理解光学设计及指标,转成对封装类型及材料光学参数要求;与芯片设计协作,根据产品需求进行基板设计、Wirebond设计;完成最终封装设计方案、封装方案选型评估;
2. 负责新产品封装可制造性风险评估,寻求解决方案,为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案;
3. 负责量产导入过程管控、封装失效分析与改善,封装良率管控与提升;
4. 封装生产异常分析及处置、工程批管控、工程资料维护及工程报告撰写;
5. 制定Qual/DOE?Plan,安排封装工程验证。
任职要求:
1. 微电子、材料、物理、计算机等相关专业,本科及以上学历;
2. 3年以上光学传感器产品封装设计或者半导体封装工艺相关经验;
3. 熟悉OLGA、ODFN、WLCSP、WLM、TSV等先进的封装技术及芯片封装工艺或者封装设计相关技术;
4. 熟悉光学封装材料的光学特性,了解其化学特性及对可靠性的影响等;
5. 熟悉Cadence?Allegro?Package?Designer,Auto?CAD,HFSS等;
6. 具备较强的组织协调能力、沟通能力,有一定的抗压能力,有项目管理经验者优先;
7. 熟练掌握办公软件,具备良好的工程报告撰写能力;
8. 性格开朗、积极主动,善于沟通,有责任心。
简历投递:hr@si-in.com
2021年3月24日 16:21
ꄘ0