芯片封装设计师

岗位职责：
 

1. 与芯片设计协作，根据产品需求进行封装设计、基板设计、Wirebond设计；完成最终封装设计方案、封装方案选型评估；

2. 负责新产品封装可制造性风险评估，寻求解决方案，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；

3. 负责量产导入过程管控、封装失效分析与改善，封装良率管控与提升；

4. 封装生产异常分析及处置、工程批管控、工程资料维护及工程报告撰写；

5. 制定Qual/DOE Plan，安排封装工程验证。

 

任职要求：

 

1. 微电子、材料、物理、计算机等相关专业，本科及以上学历；

2. 3年以上封装设计或者半导体封装工艺相关经验；

3. 熟悉WLCSP、BGA、QFN、FCQFN、 LGA等先进的封装技术，熟悉芯片封装工艺或者封装设计相关技术；

4. 熟悉Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD，HFSS等；

5. 具备较强的组织协调能力、沟通能力，有一定的抗压能力，有项目管理经验者优先；

6. 熟练掌握办公软件，具备良好的工程报告撰写能力；

7. 性格开朗、积极主动，善于沟通，有责任心。

 

简历投递：hr@si-in.com