聚芯微电子入选“中国模拟芯片公司TOP10”

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       3月18日,2021年中国IC领袖峰会在上海圆满落幕。本届峰会以“突破与崛起”为主题,汇聚了中国IC设计界技术专家、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。

 

       在峰会现场,ASPENCOR首度公布和解读了“中国IC设计100家公司排行榜”。该榜单由上市公司、初创公司、AI芯片公司、传感器公司、MCU公司、电源/功率器件公司、数字芯片公司、模拟芯片公司、无线连接公司、通讯网络公司十个细分领域TOP10的公司组成。聚芯微电子在高精度ADC、高性能信号链、音频功放和混合信号SOC等领域拥有突出的自主研发能力,成功在多家主流OEM实现规模化量产,并获得知名VC和行业巨头投资,在模拟与混合信号芯片设计领域处于行业领先地位,因此入选“中国模拟芯片设计公司TOP10”。

 

 

       据悉,中国IC领袖峰会已连续举办19届,受到了广大IC设计工程师和企业高管的高度关注。一路走来,峰会所举办的IC设计调查及奖项评选始终秉持公正、客观的评选标准,得到了业界的广泛认可。

 

       中国IC领袖峰会的主办机构ASPENCORE是电子工程领域中全球领先的技术媒体机构,其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容,以激发他们的创造力,从而促进整个电子行业市场的发展。同时,ASPENCORE 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳平台。

 
2021年3月20日 22:35
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