武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于20161月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司,总部位于武汉光谷未来科技城,并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

       公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办,核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。其中,研发团队拥有国内外顶尖大学硕士或博士学位,在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有国际一流的技术创新能力和丰富的产业化经验。市场及销售团队则长期扎根于国内智能手机及智能硬件产业链,拥有丰富的客户资源和市场开拓经验,并在此基础上善于针对中国本土市场需求做产品定义与规划,实现国际先进技术与本土实际需求有效对接。

       公司拥有3D光学和智能音频两大产品线,其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可,而用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了全球领先的背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。

       通过不断的技术积累和创新,聚芯微电子在传感器和音频芯片设计及系统方案等领域已拥有几十项自主知识产权和专利,并获得“3551光谷人才计划重点创业人才项目、湖北省“百人”企业、武汉市科技小巨人企业湖北省双创战略团队、光谷瞪羚企业国家高新技术企业等一系列荣誉。智能感知,智慧生活,聚芯微电子致力于成为国际一流的高性能混合信号芯片设计公司。

关于聚芯

核心技术与优势

模拟IC设计

高精度模数/数模转换器

低噪声斩波放大器

超低功耗电源管理系统

Class-D音频放大器

高效率Audio DC-DC

数字IC设计

深度嵌入式的超低功耗32MCUDSP设计

器件设计与工艺开发

小型化阵列式pixel像素设计

BSINIR工艺集成

算法设计

Sound Intelligence     音质增强及喇叭保护算法设计

3D图像传感器算法设计

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