发展历程

● 本公司在中国成立为有限责任公司。

● 开始压力传感器的研发。

● 开始iToF传感器芯片的研发。

● 启动智能产品的研发工作。

● 完成压力传感器的研发并开始量产。

● 完成天使轮融资及Pre-A轮融资。

● 完成智能音频产品的流片。

● 被认定为国家高新技术企业。

● 完成A轮融资。

● 完成3D ToF传感器产品的流片。

● 完成A+轮融资。

● 开始交付应用于手机的智能音频产品。

● 宣布成功开发出背照式HVGA ToF传感器芯片。

● 启动光学传感器的研发工作。

● 完成B轮融资和B+轮融资。

● 完成SIP光学传感器芯片的流片。

● 完成C轮融资。

● SIH触觉芯片的流片。

● 开始交付SIP光学传感器芯片。

● 被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

● 完成D轮融资。

● 将Haptic Core算法软件成功嵌入线性马达驱动芯片中。

● 我们的收入快速增长，突破人民币650百万元，2022年至2024年间的复合年增长率达128.7%。

● 完成D+轮融资。