关于我们
武汉市聚芯微电子有限责任公司成立于2016年1月,是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的创新型高科技公司,总部位于武汉光谷未来科技城,并在欧洲、北京、深圳、上海、苏州设立有研发中心。
公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办,核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。
公司拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局。其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可,而用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。
公司由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办,核心团队聚集了在企业管理、产品研发、市场销售、财务管理和生产制造等各环节拥有卓越业绩的行业精英。
公司拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线布局。其中智能音频功放凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可,而用于3D成像的飞行时间(Time-of-Flight)传感器采用了背照式(BSI)技术,具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点,打破欧美国际厂商的垄断,可广泛应用于人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域,在手机、安防、汽车等主流市场拥有光明的商业落地前景。
资讯动态
·
-
聚芯微电子2023年校园招聘正式启动
芯青年 不设限
-
聚芯微电子获评2022中国企业家-新锐100!
《中国企业家》2022年度新锐企业100榜单,聚芯微电子荣耀在列!
-
聚芯微电子连续两年入选EE Times《Silicon 100》榜单
《EE Times》创刊50周年,聚芯微电子连续两年入选EE Times《Silicon 100》榜单
-
聚芯微电子获一线手机品牌数亿元联合战略投资,加速智能感知领域多产品线布局
模拟与混合信号芯片设计公司-聚芯微电子宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资,包括小米长江产业基金、华业天成(老股东增持)、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。经过本轮融资,聚芯微电子成为获得了三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。